发明名称 ---  一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法

申请号 CN201610638931.3

申请日 2016.08.05

公开（公告）号 CN106119593A

公开（公告）日 2016.11.16

申请（专利权）人 东南大学;

本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法，该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成，其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1～50％。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5～240min后，在100～800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中，600～1000℃烧结1～12h，即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高，组织均匀，硬度适中，导电性好等优点。 

 

发明名称 ---  银基电触头及其制造方法、专用设备、专用模具

申请号 CN201610571826.2

申请日 2016.07.20

公开（公告）号 CN106158436A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 永兴金荣材料技术有限公司;

本发明公开了一种银基电触头，含银100‑110份，二氧化锡6‑8份，二氧化钛5‑7份，三氧化二锑2‑3份，具有能替代AgCdO电触头材料、具有耐电磨损、抗熔焊性和接触电阻低而稳定等优点；本发明还公开了其制造方法、专用设备、专用模具，其中制造方法包括准备、氧化、装模、烧结、抛光等工序，专用设备包括炉体、真空系统、加热系统、紫外线系统、加氧系统、搅拌系统，专用模具包括底模、顶模、压模块，因为采用了专用设备、专用模具，本发明的银基电触头的制造方法具有制造过程简单、氧化完全、弥散均匀、一次烧结成型的优点。 

 

发明名称 ---  银-纳米氧化锡电触头材料

申请号 CN201410582289.2

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106158435A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了银‑纳米氧化锡电触头材料，包括纳米氧化锡13～15份、金刚石微粉19～30份、碳化钨粉13～27份、锌4～16份、石墨4～15份、铝粉6～8份、氧化锡4～11份、碳化硼微粉3～10份、钨粉4～11份、锡1～8份、铝硅金属间化合物3～9份、铌粉1～9份、银50～55份。本发明的银‑纳米氧化锡电触头材料，有效提高了电触头材料的电寿命以及抗拉强度和硬度，同时提高了电触头材料的电性能；并且添加了石墨，以提高材料的抗氧化性、抗熔焊性、灭弧、自润滑性及耐磨性。 

 

发明名称 ---  用于制备触头产品的银基合金混合粉末

申请号 CN201410582290.5

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106158061A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了用于制备触头产品的银基合金混合粉末，包括合金混合粉末22～30份、粘结剂8～15份、卤化银4～17份、磷2～14份、铈3～11份、二硼化钛5～11份、金属陶瓷5～11份、稀土氧化物5～10份、铌粉1～9份、碳化钽3～7份、钼粉1～9份。本发明的用于制备触头产品的材料中加入了合金、稀土等组分，生产出来的电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点。

 

发明名称 ---  一种银纳米氧化锡电触头材料

申请号 CN201410582157.X

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106067392A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种银纳米氧化锡电触头材料，包括纳米氧化锡13～32份、银12～26份、金刚石粉5～14份、镍3～14份、铝粉8～16份、铌粉4～10份、碳化硼2～10份、二硼化钛3～11份、氧化镧3～9份、卤化银2～8份。本发明的一种银纳米氧化锡电触头材料，纳米级颗粒均匀弥散分布于银基体中，从而有效提高了电触头材料的电寿命以及抗拉强度和硬度，同时提高了电触头材料的电性能。 

 

发明名称 ---  氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法

申请号 CN201610432717.2

申请日 2016.06.17

公开（公告）号 CN106086495A

公开（公告）日 2016.11.09

申请（专利权）人 石家庄铁道大学;

本发明涉及银基金属材料技术领域，尤其是涉及一种低压电接触材料，具体公开了一种氧化铜掺杂银氧化锡复合材料，所述复合材料的成分按重量百分比包括4.9‑18.5％氧化锡和0.1‑1.5％氧化铜，余量为银。其制备方法，包括：制备银铜复合体，以及将银铜复合体与氧化锡粉混合，再压制成型，烧结；所述银铜复合体包括银粉，以及包覆在银粉表面的氧化铜前驱体。本发明复合材料具有微观组织均匀、加工性能好、电阻率低等优点，适用于电接触材料，具有良好的稳定性和较长的使用寿命。其制备方法具有简便易行，生产效率高、无环境污染等优点。 

 

发明名称 ---  银基电接触材料及其制备方法

申请号 CN201610481431.3

申请日 2016.06.24

公开（公告）号 CN106119591A

公开（公告）日 2016.11.16

申请（专利权）人 四川艾尔法泰克科技有限公司;

本发明涉及银基电接触材料及其制备方法，属于电接触材料技术领域。本发明解决的技术问题是提供环保的银基电接触材料。本发明银基电接触材料，由如下重量百分比的组分组成：掺铌钛酸锶8～15％，余量为银。本发明的银基电接触材料，其成分简单，制备方法简便易操作，成本低廉，不含有毒物质，安全环保，且具有良好的导电性能、机械耐磨性能和力学性能。 

 

发明名称 ---  一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法

申请号 CN201610579462.2

申请日 2016.07.20

公开（公告）号 CN106086503A

公开（公告）日 2016.11.09

申请（专利权）人 浙江大学;

本发明涉及金属基复合材料技术，旨在提供一种高导电柔性银基复合材料及其制备方法。其原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉75～85％、石墨烯粉体0.5～12％、纳米镍溶胶5‑14.5％，三氧化二硼粉体1‑2.5％，二氧化锆粉体0.5‑2％，分散剂0.5～1％。本发明利用石墨烯高电子迁移率、高杨氏模量及优异的变形性能等特性，结合二氧化锆优异的机械性能和三氧化二硼的烧结特性，通过纳米镍溶胶改性，从而获得高电导率、高延伸率、高抗拉强度的高导电柔性银基复合材料，能够改善现有环保型银基电接触材料电阻率高、可加工性能差等不足，并且耐电弧腐蚀，具有长电寿命。本发明的制备工艺简单、过程环保，成品率高，可以大量节约贵金属银的用量，降低生产成本。 

 

发明名称 ---  一种银基导电陶瓷电接触合金及其制备方法

申请号 CN201610590399.2

申请日 2016.07.25

公开（公告）号 CN106119592A

公开（公告）日 2016.11.16

申请（专利权）人 西安工程大学;

本发明提供了一种银基导电陶瓷电接触合金，通过将含Ba2+、Pb2+、稀土元素的草酸盐粉末煅烧得到掺杂有稀土元素的BaPbO3黑色粉末，然后将掺杂有稀土元素的BaPbO3黑色粉末与银粉混合，经压制‑烧结‑挤压工艺制备得到。本发明还公开了上述电接触合金的制备方法。本发明通过稀土元素的有效掺杂提高了铅酸钡的导电性，降低了触头合金体电阻；同时第二相铅酸钡具有优良的导电性，解决了传统的银基电接触材料第二相导电性差而导致的在电弧侵蚀中接触电阻大、温升高、氧化物损耗大的问题，提高了银基导电陶瓷电接触合金的耐电弧侵蚀性。此外，本发明方法降低了常规机械混粉时氧化物团聚的问题，提高了电接触合金的性能。

 

发明名称 ---  一种银铬基电接触自润滑复合材料及其制备方法

申请号 CN201610629654.X

申请日 2016.08.03

公开（公告）号 CN106119584A

公开（公告）日 2016.11.16

IPC分类号 C22C1/05; C22C5/06; C22C32/00; B22F1/02; H01B13/00

申请（专利权）人 江苏大学;

本发明属于电导材料技术领域，公开了一种银铬基电接触自润滑复合材料及其制备方法，该电接触材料包括银的质量百分比为50％‑70％，铬的质量百分比为5％‑35％，二硒化铌的质量百分比为10％‑30％，经过粉末包覆、混合、压制成型、烧结、复压复烧方法步骤将混合均匀的粉末材料制成适用于不同工作环境的新型电接触复合材料，银包覆的具有层状结构的二硒化铌作为电接触复合材料中的润滑相，铬的添加能提高电接触复合材料强度、硬度和耐腐蚀能力。该复合材料具有优异的机械、摩擦学和电学性能。本发明工艺简单、生产过程对环境无污染，可操作性强，成品作为电接触材料广泛应用交通运输、冶金、造船、机械、电力、航空等领域。

 

发明名称 ---  基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层

申请号 CN201410638057.4

申请日 2014.11.13

公开（公告）号 CN104404461B

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 上海工具厂有限公司;上海交通大学;

一种金属复合材料技术领域的基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag‐TiC纳米复合涂层，具有纳米尺度且均匀混合的TiC颗粒和Ag晶粒，该复合涂层的硬度为2.5‐4.2GPa，电阻率为3.4‐16μΩcm。本发明制备得到的复合材料不但为可直接镀覆于电器开关元件上的涂层，而且由于组成复合材料的TiC颗粒和Ag晶粒均为极细的纳米尺度，使得复合材料兼具高硬度和高导电率，作为触头材料使用具有接触电阻低，耐磨损和耐电弧烧蚀的优点。

 

铜基触头

铜基触头的研发仍然热门

与碳化钨、石墨等复合

发明名称 ---  用于制备电触头的铜碳化钨粉材料

申请号 CN201410582531.6

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106141161A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了用于制备电触头的铜碳化钨粉材料，包括碳化钨粉12～30份、铜粉16～27份、锡5～13份、钼粉3～17份、粘结剂2～10份、钴5～11份、金属陶瓷4～10份、稀土3～10份、铝硅金属间化合物3～9份、镍1～9份、铈1～8份、还原剂1～8份、碳酸锂1～9份、氧化镧1～9份。本发明的用于制备电触头的铜碳化钨粉材料，改善了材料的抗氧化性能，同时，综合提高了材料的耐电弧烧损能力、抗熔焊性和耐电磨损性能。制备的触头产品在具有优良的导电性能、接触电阻低的同时，具有高抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损能力，可广泛应用于家用电器、电子仪器、继电器、接触器、按钮开关和断路器等低压电器产品上。

 

发明名称 ---  电触头用铜基纳米级材料组分

申请号 CN201410586220.7

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106065442A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了电触头用铜基纳米级材料组分，包括铜粉60～70份、纳米氧化锡13～30份、铈6～14份、碳化钽3～15份、铌粉4～9份、导电陶瓷4～8份、钛粉4～11份、二硼化钛3～9份、还原剂1～8份、钼粉2～9份、碳酸锂1～9份、镍1～8份。本发明的电触头用铜基纳米级材料组分，制得的电触头产品具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、耐高压、硬度高、不易老化等优点。 

 

发明名称 ---  制备电触头的铜纳米氧化锡合金材料

申请号 CN201410583956.9

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106067393A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了制备电触头的铜纳米氧化锡合金材料，包括纳米氧化锡8～13份、合金混合粉末13～31份、碳化硼微粉6～9份、金属氧化物4～14份、碳化钽3～15份、氧化锡4～11份、碳酸锂4～11份、二硼化钛3～6份、钼粉4～7份、磷2～11份、铜32～35份、铜钨合金粉2～8份、二氧化锗1～8份、粘结剂1～7份。本发明的制备电触头的铜纳米氧化锡合金材料，纳米级颗粒均匀弥散分布于铜基体中，电触头材料电寿命及抗拉强度和硬度都有明显提高；在具有优良的导电性能、接触电阻低的同时，也具有高抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损能力，以满足开关电器使用的要求。

 

发明名称 ---  一种高导电性铜基电触头复合材料

申请号 CN201410586269.2

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106158439A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。本发明的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性能明显提高，有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本发明组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。 

 

发明名称 ---  制备电触头用铜基金属化合物材料组分

申请号 CN201410586346.4

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106158440A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了制备电触头用铜基金属化合物材料组分，包括铜粉10～31份、碳化钨粉12～33份、锌5～12份、金属氧化物2～14份、碳化钽3～12份、氧化锡3～11份、铌粉7～10份、银氧化镉3～11份、粘结剂7～11份、铝粉2～10份、氧化镧2～8份、钛粉1～9份、纳米金刚石1～7份、金属陶瓷1～9份、磷2～7份、铝硅金属间化合物1～5份。本发明的制备电触头用铜基金属化合物材料组分，材料中添加碳化钨粉、锌粉、金属氧化物、金属陶瓷等，防止铜被氧化，使得材料的抗熔焊性能强、灭弧性能和耐氧化性好。并且其导电性与银基电触头复合材料相近，耐磨性能优越，可以作为低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品，节约了成本。 

 

发明名称 ---  电触头用铜石墨复合材料

申请号 CN201410586276.2

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106148793A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了电触头用铜石墨复合材料，包括金刚石微粉12～28份、铜粉15～31份、铌粉4～12份、二氧化锗8～12份、稀土2～16份、钴3～11份、二硼化钛3～11份、钼粉4～7份、石墨3～8份、纳米金刚石3～9份、氧化锡2～8份、粘结剂1～9份、导电陶瓷2～5份。本发明的电触头材料中加入了金刚石微粉、稀土、石墨、氧化锡等组分，用本发明材料制得的电触头产品具有优良的导电性能、接触电阻低，具有高抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损能力。

 

发明名称 ---  电触头用铜基粉末合金组分

申请号 CN201410583958.8

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106158438A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种电触头用铜基粉末合金组分，包括铜粉20～25份、铬化钛20～34份、合金混合粉末17～30份、卤化银3～11份、银氧化镉3～10份、锌3～10份、稀土氧化物7～10份、钴1～9份、纳米金刚石1～9份、铬粉1～8份、二氧化锗1～8份。本发明的电触头用铜基粉末合金组分，选用铜作为基体，铜与银比较价格低廉，且资源较丰富，其导电导热性、抗熔焊性、电流蚀及摩擦特性均可与银媲美，能满足电触头材料基体的要求；并在铜基体中添加适量的稀土氧化物，以提高材料的抗熔焊性能等电性能，改善抗氧化性能，提高其耐磨性。

 

发明名称 ---  铜钨碳化钨真空触头材料

申请号 CN201410582116.0

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106064237A

公开（公告）日 2016.11.02

IPC分类号 B22F1/00; C22C30/06; C22C29/02; H01H1/025

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了铜钨碳化钨真空触头材料，包括碳化钨粉50～60份、纳米氧化锡21～31份、粘结剂5～16份、碳化钽6～16份、铝硅金属间化合物5～9份、锌6～11份、钴4～10份、钨粉4～11份、金属陶瓷2～11份、氧化镧2～9份、铌粉1～6份、铜钨合金粉1～9份、镍1～9份。本发明的铜钨碳化钨真空触头材料，通过添加元素和导电陶瓷，大大改善了材料的抗氧化性能，同时，综合提高了材料的耐电弧烧损能力、抗熔焊性和耐电磨损性能，制得的触头产品具体良好的抗氧化性能、超高且持久的导电性能。

 

 

触头用复合材料

研发银基材料的廉价替代品

开发节银产品

发明名称 ---  一种雾化法制备的层状银铜钎三复合电触头材料

申请号 CN201610504087.5

申请日 2016.06.27

公开（公告）号 CN106067391A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 温州中希电工合金有限公司;

发明人 蒋源;冯如信;郑元龙;何高明;

本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料，之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材，经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。

 

发明名称 ---  一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法

申请号 CN201610636165.7

申请日 2016.08.05

公开（公告）号 CN106098421A

公开（公告）日 2016.11.09

IPC分类号 H01H1/021; H01H1/027; H01H11/04

申请（专利权）人 雷春生;

本发明涉及一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法，属于触头材料制备技术领域。本发明首先将硝酸锌与硬脂酸钠、氨水等物质进行搅拌反应，静置陈化，得到氢氧化锌凝胶，再对其进行煅烧，得到纳米氧化锌粉末，接着将氯化铜、六水氯化镍等物质进行超声振荡后，添加纳米氧化锌、柠檬酸等物质混合反应，过滤，得到滤渣，将其洗净和干燥后，得到包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，再将硝酸银、聚乙烯醇等物质进行反应，过滤，将得到的滤渣与包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，石墨粉等物质进行混合球磨，压制和烧结即可。本发明制备的强电气性能的复合电器触头材料在使用过程中不易团聚，降低接触电阻率，电阻率低于2.25μΩ·cm，且抗拉强度高于350MPa以上。 

 

发明名称 ---  一种制备电触头的合金材料

申请号 CN201410582990.4

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106067389A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种制备电触头的合金材料，包括铬化钛15～34份、纳米金刚石5～10份、钛粉5～10份、导电陶瓷7～17份、金刚石粉4～13份、硼粉3～9份、铌粉6～11份、碳酸锂2～10份、磷3～10份、还原剂1～9份、铈1～9份、二氧化锗3～9份、氧化镧4～8份。本发明的一种制备电触头的合金材料，添加铬化钛、纳米金刚石、钛粉、导电陶瓷等，使得材料的抗熔焊性能强，灭弧性能和耐氧化性好，导电性、耐磨性能优越，可以作为低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。

 

发明名称 ---  一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法

申请号 CN201610587694.2

申请日 2016.07.25

公开（公告）号 CN106098420A

公开（公告）日 2016.11.09

申请（专利权）人 桂林电子科技大学;

本发明公开了一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法，所述镀层添加材料由处于缺氧状态且失氧量在0.1%到5%内的多种氧化物粉体混合组成，该多种氧化物粉体是由SnO2、ZnO、In2O3、La2O3、Bi2O3、Y2O3、Sc2O3、CeO2、WO3中的两种或多种组成。在上述添加材料中加入分散剂，以纯水为介质球磨得到固含量为5%到35%的悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，得到复合电镀液，采用现有电镀工艺将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层表面镀层后制得成品电触头。本发明可以提升电镀时表面镀层中氧化物粉体的含量及均匀性，降低银使用量的同时提高电触头表面镀层抗电弧侵蚀和抑制温升。

 

发明名称 ---  制备电触头用合金混合粉末

申请号 CN201410586528.1

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106067390A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了制备电触头用合金混合粉末，包括铬化钛18～25份、合金混合粉末17～34份、二氧化锗4～13份、锌4～11份、碳化硼2～11份、镧4～10份、银氧化镉2～11份、金属氧化物2～9份、氧化锡4～9份、钛粉2～9份。本发明的制备电触头用合金混合粉末，添加铬化钛、合金混合粉末、稀土等，使得材料的抗熔焊性能强，灭弧性能和耐氧化性好，导电性与银基电触头复合材料相近，耐磨性能优越，可以作为低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。 

 

发明名称 ---  用于制备电触头的碳化钨稀土复合材料

申请号 CN201410586347.9

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106067394A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了用于制备电触头的碳化钨稀土复合材料，包括碳化钨粉13～20份、银10～24份、石墨5～17份、铝硅金属间化合物5～11份、稀土氧化物5～11份、镍5～11份、锡3～10份、钼粉5～10份、还原剂2～9份、稀土1～8份、钴1～7份、二氧化锗1～9份。本发明的用于制备电触头的碳化钨稀土复合材料，细化了材料中的银基体的晶粒，提高了触头的致密性、耐电弧侵蚀性，以及电触头材料的硬度及耐摩擦及电损耗性，触头产品可以广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。 

 

发明名称 ---  制备电触头用合金混合粉末材料

申请号 CN201410586469.8

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106158434A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了制备电触头用合金混合粉末材料，包括合金混合粉末80～85份、金刚石粉12～17份、碳化硼10～15份、碳化钒8～10份、铬粉2～11份、还原剂3～11份、氧化锡5～11份、铌粉1～7份、银氧化镉3～8份、粘结剂1～9份。本发明的制备电触头用合金混合粉末材料，添加金刚石粉、碳化硼、碳化钒、铬粉、氧化锡等，使得材料的抗熔焊性能强，灭弧性能和耐氧化性好，导电性与银基电触头复合材料相近，耐磨性能优越，可以作为低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品，可以广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。

 

发明名称 ---  电触头用纳米级颗粒组分

申请号 CN201410586219.4

申请日 2014.10.27

公开（公告）号 CN106067328A

公开（公告）日 2016.11.02

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种电触头用纳米级颗粒组分，包括纳米氧化锡14～29份、磷2～17份、还原剂5～11份、铈3～13份、石墨3～11份、铌粉3～10份、碳化钽1～9份、碳化硼3～9份、稀土氧化物1～7份、粘结剂2～9份。本发明的电触头用纳米级颗粒组分，制得的电触头产品具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、耐高压、硬度高、不易老化等优良品质，以及高韧性与超塑性等独特性能，可作为低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。

 

发明名称 ---  电触头用特种粉末材料

申请号 CN201410582988.7

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106158441A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安烨森电子科技有限责任公司;

本发明公开了电触头用特种粉末材料，包括金刚石微粉25～32份、碳化硼4～14份、钛粉4～17份、还原剂7～14份、碳化硼微粉3～10份、银氧化镉3～11份、钨粉3～10份、纳米金刚石1～9份、镍1～7份。本发明的电触头用特种粉末材料改善了电触头材料的易磨损特性，同时提高了电触头材料的抗熔焊性，并提高了接触电阻的稳定性，适用于生产片状、带材等电触头产品。 

 

发明名称 ---  一种金属陶瓷电触头材料

申请号 CN201410582278.4

申请日 2014.10.26

公开（公告）号 CN106158433A

公开（公告）日 2016.11.23

申请（专利权）人 西安立伟电子科技有限责任公司;

本发明公开了一种金属陶瓷电触头材料，包括铬化钛33～40份、金刚石微粉13～31份、二氧化锗11～17份、钛粉14～18份、金属陶瓷5～14份、碳化钽4～11份、卤化银2～11份、碳化硼2～9份、镍1～9份、铝硅金属间化合物1～9份、钨粉4～9份。本发明的一种金属陶瓷电触头材料，抗熔焊性能强，灭弧性能和耐氧化性好，导电性与银基电触头复合材料相近，耐磨性能优于原含碳化硼铜基和银基电触头复合材料，是低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。  bidi-font-size:11.0pt;font-family:"Cambria Math","serif";mso-fareast-font-family: 宋体;mso-bidi-font-family:"Cambria Math";mso-font-kerning:1.0pt;mso-ansi-language: EN-US;mso-fareast-language:ZH-CN;mso-bidi-language:AR-SA'>1～9份。本发明的铜钨碳化钨真空触头材料，通过添加元素和导电陶瓷，大大改善了材料的抗氧化性能，同时，综合提高了材料的耐电弧烧损能力、抗熔焊性和耐电磨损性能，制得的触头产品具体良好的抗氧化性能、超高且持久的导电性能。